[SOH] 미국이 중국 통신업체 화웨이에 대한 규제를 대폭 강화하기로 했다.
17일(현지시간) 로이터통신에 따르면 미 상무부는 이날 성명을 내고 세계 21개국 화웨이 계열사 38곳을 거래금지 명단에 포함한다고 발표했다. 이에 따라 미국의 제재명단에 오른 화웨이 계열사는 총 152개로 확대됐다.
미 상무부의 이번 제재는 지난 5월에 발표한 제재를 강화해 화웨이가 미국의 규제를 우회해 해외에서 반도체 칩을 생산하고 구매하는 행위를 전면 봉쇄하는 것이다.
미국은 지난해 5월 국가안보 차원에서 화웨이 계열사를 처음 제재명단에 올렸다.
윌버 로스 미 상무장관은 통신에 “화웨이와 그 계열사들은 미국의 국가안보와 외교 이익을 저해하는 방식으로 미국 기술을 악용하기 위해 제3자를 이용해왔다”며 “이번 조치는 화웨이의 이러한 방해를 막으려는 미국의 의지를 보여준다”고 밝혔다.
앞서 미 상무부는 미국 반도체 제조 장비를 사용하는 외국 회사들은 화웨이나 화웨이 관계사에 특정 칩을 공급하기 전에 미국 정부로부터 반드시 허가를 받아야 한다는 내용의 규정을 신설했다.
당시 상무부는 미국 국가 안보와 외교적인 이해관계에 반하는 행위를 사전에 막기 위해 이 같은 규정을 신설했다고 밝혔다.
로스 상무장관은 폭스뉴스와 인터뷰에서 “지난 5월 시행된 제재는 (화웨이 계열사가) 우회할 가능성을 있었지만 이번 조치는 미국 소프트웨어나 제조 장비의 어떠한 사용도 금지된다”고 밝혔다.
마이크 폼페이오 미 국무장관도 성명을 내고 “화웨이는 지난 5월부터 시행된 미국의 법규를 우회하려고 지속적으로 노력해왔다”면서 이번 제재로 화웨이가 미국 규제를 피해 반도체 칩을 생산 및 공급하는 것을 막을 것”이라고 말했다.
미 상무부는 화웨이 기기 이용자와 통신사에 대한 임시 일반면허도 연장하지 않기로 했다. 화웨이 기기나 통신장비를 사용하기 위해서는 따로 상무부에 면허신청을 받아야 한다는 의미다.
상하이의 컨설팅 전문 IC와이즈의 수석 애널리스트 가오원쥔은 “미국의 규제 강화 영향이 크다”라고 지적했다. 자회사인 하이실리콘에 의존하기보다 오히려 외부에서 반도체를 조달하려던 화웨이의 계획을 무산시킬 것이라고 말했다.
화웨이는 공급자에 대한 미국의 압력으로 자사 반도체 설계업체인 하이실리콘에 의한 핵심 칩셋 ‘키린’ 제조가 불가능한 상황이며 오는 9월부터 제조를 중단할 예정임을 밝혀 왔다. 이 칩셋은 모바일폰의 핵심 부품이다.
하이실리콘은 미국 생산설비를 이용하는 대만 TSMC에 반도체 생산을 맡겨왔다.
구본석 기자
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