[SOH] 중국 인공지능(AI)업체 딥시크가 미국이 수출울 금지한 엔비디아의 최신 칩을 손에 넣기 위해 동남아시아에 위장 데이터센터를 설립하고 장비를 분해해 들여오는 치밀한 수법을 동원한 것으로 알려졌다.
10일(이하 현지시간) 미국 정보기술(IT) 전문매체 ‘디인포메이션’은 복수의 소식통을 인용해 딥시크가 엔비디아의 ‘블랙웰’을 적용한 그래픽처리장치(GPU) 수천개를 확보, 새 모델을 개발중이라 단독 보도했다.
딥시크는 구매가 허용된 국가를 경유하는 우회 수입로를 통해 지난 2년간 엔비디아의 칩을 밀반입해 온 것으로 전해졌다. 동남아시아에 있는 비(非) 중국계 데이터센터를 확보해 공식 판매처를 통해 엔비디아 칩을 조달했다.
칩과 서버가 해당 데이터센터에 설치되면 엔비디아·델·슈퍼마이크로 등이 직원을 현장에 파견해 장비를 점검하고 수출 규정을 준수했는지 확인한다. 검사가 완료된 이후, 딥시크는 서버를 다시 분해해 부품 단위로 중국으로 들여왔다고 전해진다. 이 부품들은 허위신고를 통해 중국 세관을 통과하고, 중국에 들여온 이후 재조립해 현지 데이터센터에 설치됐다.
이는 미국이 중국으로의 반출을 금지한 것이다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 최근 구형 칩인 ‘H200’의 중국 수출은 허용했지만 최신 칩인 ‘블랙웰’과 차세대 ‘루빈’은 여전히 금지 품목이다.
이번 보도에 대해 엔비디아 대변인은 “우리와 파트너사를 속이려 건설했다가 해체하는 유령 데이터센터의 실체나 제보를 접한 적이 없다”면서도, “접수되는 모든 제보를 추적해 밀반출을 막겠다”고 밝혔다.
엔비디아는 이와 별개로 자사 칩의 위치를 추적할 수 있는 소프트웨어 기능을 개발해 밀반입 차단에 나선 상태다.
딥시크는 이렇게 확보한 칩을 활용해 ‘희소 주의(Sparse Attention)’ 기술을 적용한 신규 모델 개발에 속도를 내고 있다. 이 기술은 질문에 답할 때 모델 전체가 아닌 일부만 활용해 추론 비용을 획기적으로 낮출 수 있지만 모델 크기가 커지면서 기술적 난관에 봉착한 것으로 전해진다.
딥시크 내부 직원들은 내년 2월 설 연휴 전까지 차세대 모델 출시를 희망하고 있으나 량원펑 창업자는 일정보다 성능 완성을 최우선으로 주문하며 마감일을 확정하지 않고 있다. 딥시크는 앞서 오픈소스 추론 모델 ‘R1’을 출시해 전 세계 AI 업계에 기술적 충격을 안긴 바 있다.
디지털뉴스팀
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